我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1920億元

       據(jù)統(tǒng)計，2012年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。

　　2009年以來各公司對于MOCVD的投資在2012年繼續(xù)實施，雖然部分企業(yè)大大縮減了預(yù)期投資，但2012年MOCVD設(shè)備仍然有較大的增長。2012年國內(nèi)新增MOCVD 260余臺，使國內(nèi)的MOCVD總數(shù)達到980余臺，在區(qū)域分布上主要集中在江蘇與安徽兩省，占到了總數(shù)的48%。

　　2012年，國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%，達到80億元。2011年，國內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能利用率在50%左右，全年產(chǎn)量僅為1150億顆，產(chǎn)量增速為63%，遠大于產(chǎn)值增速。整體來看，芯片的國產(chǎn)化率達到72%，在照明應(yīng)用方面也取得了較大進展，特別是中小功率照明應(yīng)用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn)，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但與2011年17%相比，有較大增長。

　　2012年，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，SMD LED封裝增長最為明顯，占到整個LED器件產(chǎn)量的50%左右，已經(jīng)成為LED封裝的主流產(chǎn)品。

　　2012年，我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達到1520億元，整體增長率達到24%，是整個產(chǎn)業(yè)鏈上增長最快的環(huán)節(jié)，但受到產(chǎn)品價格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年最低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%，以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額最大的應(yīng)用領(lǐng)域。LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只，國內(nèi)市場需求快速提升，產(chǎn)品出口比例有所降低，為56%;背光應(yīng)用增長32%,占整個應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%;最為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長有所放緩，為19%，在整個應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%，較2011年有所降低;LED顯示屏增長率有所放緩，在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。