晶圓劃片實(shí)驗(yàn)單晶硅盲孔定制硅片群孔激光加工

激光精密切割打孔事業(yè)部，引進(jìn)紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先*進(jìn)*激光源，公司能夠針對(duì)各種不同的金屬材質(zhì)進(jìn)行激光精密切割打孔加工，例如不銹鋼304，不銹鋼316L, 銅，鋁，鈦合金，鎢鋼，各類合金材料，熱處理后金屬材料，高硬度材料，金屬導(dǎo)電材料均可加工。尼龍，ABS,pi膜、聚酰亞胺、云母片等塑料材料鉆孔。厚度從0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可應(yīng)用于電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應(yīng)用元件等行業(yè)。

激光屬于無(wú)接觸式加工，不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對(duì)晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理更具有優(yōu)越性，可以進(jìn)行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。大多數(shù)材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實(shí)現(xiàn)切割的目的因?yàn)楣獍唿c(diǎn)較小，最低限度的炭化影響。

硅片激光切割設(shè)備的特點(diǎn)：

·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。

·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。

·專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率。

華諾激光梁經(jīng)理竭誠(chéng)為您服務(wù)！！