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核心優(yōu)勢與應用解析
一、核心性能參數(shù)與技術亮點
1.寬范圍輸入與大電流輸出
輸入電壓覆蓋 12V~48V，適配多種電源環(huán)境；
2.單通道輸出電流高達 ±20A，多通道型號支持大功率場景，滿足高負載溫控需求。
高精度控溫與寬溫域覆蓋
3.控溫精度可達 ±0.1℃ 甚至 ±0.01℃，滿足微米級溫度穩(wěn)定性要求；
控溫范圍 -50℃~150℃，可在超低溫科研環(huán)境（如量子實驗）與高溫工業(yè)場景（如芯片老化測試）中穩(wěn)定工作。
4.快速響應與動態(tài)調(diào)節(jié)能力
基于半導體制冷 / 加熱（TEC）技術，可在短時間內(nèi)將溫度鎖定至設定值，適合對時效性要求高的場景（如激光器件溫度瞬態(tài)控制）。
二、兼容性與智能化集成能力
1.多類型傳感器適配
支持 NTC、PT100、PT1000 等主流溫度傳感器，兼容不同精度與成本需求的測溫方案。
標準化通信接口、集成 RS232、RS485 通信接口，支持 Modbus 等協(xié)議，可無縫接入 PLC、工控機或物聯(lián)網(wǎng)（IoT）系統(tǒng)，實現(xiàn)遠程監(jiān)控與多設備聯(lián)動控制。
2.模塊化設計與擴展能力
單通道與多通道（如 2/4/8 通道）型號靈活可選，支持并行控制多個溫區(qū)，適用于半導體封裝、醫(yī)療設備等多節(jié)點溫控場景。
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