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焊膏(Solder paste）是一種均質混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。
焊膏在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤互聯(lián)在一起，冷卻形成永久連接的焊點。
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