據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013年，我國(guó)共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長(zhǎng)20.5%，其進(jìn)口額超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，IC領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年增長(zhǎng)3.5%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未能根本改善。

集成電路（以下簡(jiǎn)稱IC）下游產(chǎn)品向人們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長(zhǎng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率僅為0.2%。這一數(shù)字2013年已刷新至2693億元。

然而在增長(zhǎng)背后，卻是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口的現(xiàn)象。2013年，IC產(chǎn)品進(jìn)口額已超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，其進(jìn)出口逆差已超千億美元。有業(yè)內(nèi)分析人士表示，國(guó)內(nèi)IC行業(yè)相比國(guó)外全線落后，對(duì)高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術(shù)、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。

萬億進(jìn)口額等待國(guó)產(chǎn)化

所謂IC，是以諸多元器件為基礎(chǔ)，在電路板上構(gòu)建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。提起它，很多人的第一反應(yīng)就是CPU中央處理器，實(shí)際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來國(guó)際電子市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產(chǎn)品加速崛起，國(guó)際巨頭已經(jīng)把可穿戴設(shè)備領(lǐng)域作為未來主要發(fā)力點(diǎn)。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，IC與智能生活息息相關(guān)，僅以智能手機(jī)為例，IC產(chǎn)品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內(nèi)存等。有數(shù)據(jù)顯示，IC在一部手機(jī)中成本比重占據(jù)40%以上。

近幾年來，我國(guó)IC行業(yè)也得到了較快發(fā)展。2000年~2007年，我國(guó)IC產(chǎn)量和銷售收入年均增長(zhǎng)速度超過30%；2012年，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷售額已突破2000億元，高達(dá)2158.5億元，同比增長(zhǎng)37.3%。我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)從無到有，一路發(fā)展至今，已成為一個(gè)年產(chǎn)值高達(dá)2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近10年來，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)率平均已經(jīng)超過20%，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于全球7%的增長(zhǎng)率。

隨著智能終端產(chǎn)品的多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設(shè)備加速滲透進(jìn)人們的生活，未來這一市場(chǎng)空間十分巨大。然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額。2012年，我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過90%。

產(chǎn)業(yè)鏈全線落后

目前國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)不管是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入均落后于國(guó)外。就IC設(shè)計(jì)企業(yè)來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導(dǎo)體巨頭。從2012年的一組對(duì)比數(shù)據(jù)就可看出差距，國(guó)內(nèi)銷售收入最高的IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術(shù)層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國(guó)內(nèi)還在規(guī)劃28納米芯片的量產(chǎn)。

另外，從國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內(nèi)，IC設(shè)計(jì)的毛利率水平遠(yuǎn)高于封裝測(cè)試。通常情況下，IC設(shè)計(jì)類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測(cè)企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。

而國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)占據(jù)整體市場(chǎng)近半壁江山，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)以及制造方面，國(guó)內(nèi)規(guī)模較小，需大量進(jìn)口。iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍表達(dá)了深深的無奈：“國(guó)內(nèi)IC需求量太大，但是本土公司相對(duì)于國(guó)際公司都十分落后。其中，IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)均全面落后于國(guó)外，包括產(chǎn)能、銷售額及技術(shù)方面，就是封裝技術(shù)水平國(guó)內(nèi)也相對(duì)較低。”

實(shí)際上，即使IC設(shè)計(jì)算略有起色，但晶圓制造則受到了技術(shù)以及資金雙殺，發(fā)展一直舉步維艱。在資金方面，芯片生產(chǎn)線往往需要超百億元的投資，全球只有英特爾、臺(tái)積電等企業(yè)可以“扛”起如此大的投資額，其他企業(yè)根本無力承擔(dān)。因而，逐漸形成惡性循環(huán)——上游設(shè)計(jì)的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術(shù)也沒有生產(chǎn)線去生產(chǎn)，IC設(shè)計(jì)廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動(dòng)封裝的發(fā)展。

IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(zhǎng)期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支持。根據(jù)工信部運(yùn)行檢測(cè)協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)，在過去的6年間，我國(guó)IC行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H為400億美元左右，而英特爾2013年投資就達(dá)130億美元；同時(shí)，我國(guó)IC行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)。6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長(zhǎng)，投資總量明顯下降。IC行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)表明，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中，投資不足將直接影響IC企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下與國(guó)際企業(yè)的差距進(jìn)一步拉大。（人民郵電報(bào)作者：馬新樂）