展會(huì)規(guī)模：

展示面積預(yù)計(jì)為 60,000平方米，800個(gè)參展品牌，60,000名觀眾

展會(huì)介紹：

NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于8月28-30日在深圳會(huì)展中心盛大展出，展示面積預(yù)計(jì)為 60,000平方米，為歷屆規(guī)模最大的NEPCON展會(huì)。六展合一，著力打造電子制造產(chǎn)業(yè)連通平臺(tái)。作為電子制造業(yè)國(guó)際級(jí)品質(zhì)強(qiáng)展，預(yù)計(jì)將有來自38個(gè)國(guó)家和地區(qū)的800個(gè)參展企業(yè)及品牌、60,000名電子制造行業(yè)專業(yè)觀眾參與NEPCON ASIA展會(huì)。

展會(huì)將以5G為主題，全面展示從印制電路板，電路板組裝，自動(dòng)化組裝、到測(cè)試的電子制造環(huán)節(jié)新技術(shù)、新產(chǎn)品。2019年，展會(huì)將重點(diǎn)圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點(diǎn)呈現(xiàn)數(shù)字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊、汽車、新能源、智慧城市的行業(yè)應(yīng)用方案。

展會(huì)將為您進(jìn)行個(gè)性化推薦，您可以通過參與三天的展會(huì)，與電子行業(yè)供應(yīng)商面對(duì)面交談、洽談?dòng)唵螛I(yè)務(wù)、參加現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)、出席會(huì)議論壇、學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)、實(shí)現(xiàn)自我提升，助力企業(yè)達(dá)成采購及業(yè)務(wù)合作目的。

展品范圍：

貼裝技術(shù)和設(shè)備

焊接設(shè)備

測(cè)試與測(cè)量設(shè)備

點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備

電子材料&防靜電

其他表面貼裝技術(shù)

工業(yè)機(jī)器人

運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備

機(jī)器視覺及傳感技術(shù)

傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備&配件

自動(dòng)化配套設(shè)備/配件

系統(tǒng)集成

工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件

聯(lián)系方式：

參展請(qǐng)聯(lián)系：谷冰蓉 女士

電話：021-22317010

郵箱：julia.gu@reedexpo.com.cn

參觀請(qǐng)聯(lián)系：郝元 女士

電話： 400 650 5611

郵箱：yuan.hao@reedexpo.com.cn